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PCB生產流程簡介

裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。

 

內層線路:將底片上的線路圖形,以直接光阻或間接印刷的方式移轉到板面上。

 

蝕刻:使用蝕刻劑將光阻未覆蓋的金屬區域蝕去,並使用抗蝕阻劑保護不擬蝕掉的

          銅導體部份,形成線路。

 

測試:使用自動光學檢驗(AOI)-用普通光線或雷射光配合電腦程式,對電路板面進 

          行平面性外觀的視覺檢驗。

 

壓合:組合內層製程所製作出來的電路板,利用銅面粗化、加膠片固定、熱壓填膠

          的程序將各個獨立的電路板結合成一個整體。

 

鑽孔:建立層間通路。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機

          床檯上，同時加上平整的下墊板與上蓋板以減少鑽孔毛頭的發生。

 

一銅:全板鍍銅。

 

外層線路:採用線路電鍍或直接影像轉移製作外部線路。

 

二銅:線路電鍍。

 

防焊:將不需焊接的部分導體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋而不沾錫。

 

表面處理:電子產品與電路板互連的媒介。

 

文字:將文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在電路板板面上，再用熱烘

         或紫外線照射的方式讓文字漆墨硬化。

 

成型:將以完工的電路板(PCB)其製程板面的外框或周圍去除,一般常用沖與切兩種。

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