Home > 產品簡介 > 印刷電路板(PCB)表面處理介紹

印刷電路板(PCB)表面處理介紹

pdf下載印 刷 電 路 板 (PCB) 表 面 處 理 介 紹(100kb) >PDF檔案下載(請按右鍵"另存目標")<

  表面噴錫處理 表面化學銀處理 表面化學金處理 表面無鉛噴錫處理 表面ENTEK處理
特性 通孔零件多
同時製作成本低

1.銀擁有良好之導電性
2.銀為貴金屬,擁有良
好之穩定性

1.提供平整的表面、
   未開封之儲存壽命
   佳、可多次迴焊、
   良好的可焊性及減
   少封裝時錫橋產生

2.
手機板大多使用化金板
OSP一樣,其焊錫性佳,也同樣是各種表面處理焊錫強度指標 一般ENTEK在乾燥環境下 可耐2年,高濕耐3-6個月,但不耐焊接高溫環境
製造溫度 260 50 80 240 40
優點 1.安定性高
2.
製程穩定
3.
保存時限長
1.針對高密度要求信賴  度高
2.
相容性佳
3.
減低環境之污染
1. 針對高密度要求信賴度高
2.
減低環境之污染
1.安定性高
2.
製程穩定
3.
保存時限長
1. 可以重工
2.
減低環境之污染
3.
消除表面不均勻
 之錫鉛厚度
缺點 1.環保問題(含鉛)
2.
錫面容易老化
1. 耐酸性差
2.
易氧化對環境要求較敏感
1. 易氧化保存不易
2.
與錫鉛相容性差
3.
不能重工
4. 黑墊產生
1.錫面容易老化 1.易氧化,對環境要求
 較敏感
2.
吃錫性較差
保存期限 6個月 1-2個月 2-3個月 4個月 2-3個月
保存環境 溫度25°±5%
濕度55±10%
溫度25°±5%
濕度55±5%
溫度25°±5%
濕度55±5%
溫度25°±5%
濕度55±10%
溫度25°±5%
相對濕度40~70%
烘烤條件
(6個月內)
溫度: 120
時間: 1Hr
 
不可烘烤 溫度: 120
時間: 1Hr
 
溫度: 120
時間: 1Hr
 
不可烘烤
烘烤條件
(6個月以上)
溫度: 120 
時間: 2Hr 
不可烘烤 溫度: 120 
時間: 2Hr 

溫度: 120 
時間: 2Hr 

不可烘烤

 

往頁首